全方位高智能影像測(cè)量?jī)x
IM-X1000 系列
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誰(shuí)都能得到相同的量測(cè)結(jié)果
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匯入圖面自動(dòng)完成設(shè)定
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最大500 mm的大型載物平臺(tái)
只需將產(chǎn)品放上載物平臺(tái)並按下按鈕,即可瞬間完成尺寸量測(cè)?!溉我鈹[、按一下、瞬間量測(cè)」——影像尺寸測(cè)量?jī)x再度進(jìn)化。透過(guò)自動(dòng)對(duì)焦與照明條件最佳化的「自動(dòng)完成設(shè)定」功能,任何人都能立即進(jìn)行高精度量測(cè)。全新搭載的圖面讀取功能更可直接從圖面中選擇量測(cè)項(xiàng)目,系統(tǒng)便會(huì)自動(dòng)完成所有設(shè)定。同時(shí),全新登場(chǎng)的500 mm大型載物平臺(tái),讓量測(cè)範(fàn)圍從小型零件拓展至大型工件。使用全新一代影像尺寸測(cè)量?jī)x,實(shí)現(xiàn)「快速」「簡(jiǎn)單」「精準(zhǔn)」的尺寸量測(cè)。
產(chǎn)品特性
量測(cè)範(fàn)圍全面升級(jí)
500 mm的超大型載物平臺(tái)全新登場(chǎng)
可量測(cè)範(fàn)圍較以往擴(kuò)大 3.3 倍,可量測(cè)目標(biāo)物的最大高度亦提升至 約 2.7 倍。以往因體積過(guò)大而無(wú)法測(cè)量的工件,如今皆能一次完成量測(cè)。
- X:500 mm × 400 mm的超大型載物平臺(tái)
- Z:200 mm的高度充足的空間
匯入圖面並自動(dòng)完成設(shè)定
只需點(diǎn)選,3步完成!
可從 CAD/PDF/紙本圖面 中自動(dòng)擷取量測(cè)位置、公差等資訊。再也不必一邊閱讀圖面、一邊手動(dòng)建立量測(cè)設(shè)定程式,瞬間完成設(shè)定,讓量測(cè)流程更高效。
正確進(jìn)行立體物的三次元量測(cè)
低量測(cè)壓的接觸式探測(cè)器可在 縱向、橫向與傾斜方向 自由移動(dòng),以輕觸方式靈活量測(cè)目標(biāo)位置。即使是立體形狀的工件,也能穩(wěn)定且精確地完成量測(cè)。
瞬間量測(cè)高度,不受材質(zhì)、形狀限制
搭載彩色雷射,可瞬間擷取目標(biāo)物的精準(zhǔn)高度。不受材質(zhì)影響,皆能穩(wěn)定且正確地進(jìn)行量測(cè)。
以清楚鮮明的影像正確辨識(shí)邊緣
搭載高解析度 2000 萬(wàn)畫素 CMOS 感測(cè)器,可使以往不易看見(jiàn)的落射影像細(xì)微邊緣清楚顯現(xiàn)。即使是細(xì)微且複雜的量測(cè)位置,亦能穩(wěn)定正確地進(jìn)行量測(cè)。
載物平臺(tái)與量測(cè)頭搭配使用提供適合目標(biāo)物的最佳規(guī)格
載物平臺(tái)與量測(cè)頭採(cǎi)可分離式設(shè)計(jì),可依量測(cè)需求自由組合,靈活對(duì)應(yīng)各種應(yīng)用情境。提供多種倍率與可視角度的量測(cè)頭,以及三種尺寸的載物平臺(tái)可供選擇。
- 量測(cè)頭種類:廣視野量測(cè)頭、高倍率量測(cè)頭
- 載物平臺(tái)種類:小型載物平臺(tái)(200 mm × 200 mm)、中型載物平臺(tái)(300 mm × 300 mm)、大型載物平臺(tái)(500 mm × 400 mm)
* 量測(cè)範(fàn)圍依量測(cè)頭與載物平臺(tái)的組合而異。立即參閱型錄。