光譜干涉晶圓測厚儀 SI-F80R 系列

SI-F80R 系列 - 光譜干涉晶圓測厚儀

採用近紅外 SLD，即使已貼附 BG 帶也可量測晶圓本身的厚度。即使晶圓表面存在由於圖樣而產生的顯著差異，也可實現(xiàn)準確的生產線上量測。

產品特性

  • 即使已貼附背面研磨帶也可量測晶圓厚度
  • 將圖樣的影響降到最小
  • 可在生產線上執(zhí)行量測
  • 自動映射整個晶圓的厚度分佈