三次元測(cè)量?jī)x / 3D掃描器 / 輪廓儀

「誰(shuí)都能使用、任何地方、簡(jiǎn)單」的三次元測(cè)量?jī)x。有別於龍門(mén)型三次元測(cè)量?jī)x，只須將探測(cè)器輕觸目標(biāo)物。如游標(biāo)卡尺般直覺(jué)操作，正確的三次元量測(cè)輕鬆完成。手持式探測(cè)器內(nèi)建CAMERA，操作時(shí)看得到影像，想量測(cè)的位置以視覺(jué)掌握。介面簡(jiǎn)單，使三次元測(cè)量不仰賴量測(cè)經(jīng)驗(yàn)與知識(shí)。一體化設(shè)計(jì)，任何場(chǎng)所皆可使用的小型桌上尺寸。製造現(xiàn)場(chǎng)或辦公室，不受溫度與振動(dòng)等環(huán)境影響。掌上尺寸到大型加工品，在所有場(chǎng)合皆可高精度量測(cè)的最新XM-5000 機(jī)型。

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廣域型三次元測(cè)量?jī)x「WM-6000系列」，是可簡(jiǎn)單量測(cè)產(chǎn)品尺寸及形狀的測(cè)量?jī)x?？梢赃M(jìn)行接觸式尺寸量測(cè)和雷射掃描形狀量測(cè)。透過(guò)無(wú)線探測(cè)器的自由操控，實(shí)現(xiàn)大範(fàn)圍量測(cè)。不需進(jìn)行噴霧或貼紙等預(yù)處理，即可高速且高精度的掃描。

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表面 3D 輪廓量測(cè)儀「VR-6000 系列」以非接觸方式實(shí)現(xiàn)粗糙度儀、輪廓形狀測(cè)量?jī)x的量測(cè)。此 3D 輪廓量測(cè)儀可以使用 0.1 μm解析度掌握觸針式無(wú)法完全量測(cè)的面整體形狀。全新搭載了電動(dòng)旋轉(zhuǎn)裝置。藉由一邊旋轉(zhuǎn)樣品一邊量測(cè)，無(wú)死角呈現(xiàn)真實(shí)的截面形狀。輕鬆量測(cè)以往必須截?cái)嗖拍苷_量測(cè)的部位厚度及深度尺寸。掃描能力透過(guò) HDR 掃描演算法進(jìn)化，針對(duì)光學(xué)式輪廓量測(cè)儀不易量測(cè)的光澤表面及較弱的反射材料目標(biāo)物，亦可以瞬間判斷最佳條件，準(zhǔn)確量測(cè)形狀。動(dòng)態(tài)掃描範(fàn)圍最高可達(dá)以往的 1000 倍。

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3D掃描型三次元量測(cè)儀VL-800 系列為系列首度搭載3D-AI。在AI支援下，誰(shuí)都可以輕鬆取得高品質(zhì)的3D資料。世界首創(chuàng)的新功能「分析建議」，根據(jù)產(chǎn)品形狀，由AI提供最佳的量測(cè)方法。此外，透過(guò)與3D CAD資料比對(duì)和比較，可清楚地將變形、翹曲等情況可視化。並且也可運(yùn)用所取得的高品質(zhì)3D資料，無(wú)縫進(jìn)行逆向工程。

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採(cǎi)用雷射共軛焦、白光干涉、Focus Variation 3種不同掃描原理的「三重掃描方式」。以高精度量測(cè)、分析各種目標(biāo)物。實(shí)現(xiàn)最高解析度0.01 nm，奈米等級(jí)微小形狀變化也可正確量測(cè)。最大掃描區(qū)域50 mm平方，大的凹凸?手掌大小的目標(biāo)物可完整掃描全貌與部分形狀皆可一臺(tái)掌握。對(duì)於鏡面體?透明體等難度高的材質(zhì)，可高速、高精度、大範(fàn)圍量測(cè)。高倍率/低倍率、平面/凹凸/表面粗糙度、鏡面/透明等目標(biāo)物不受限的全新雷射顯微鏡。

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